PVD膜材料主要用以制備各種具有特定功能的薄膜材料，應用領域包括平板顯示、半導體、太陽能電池、光磁記錄媒體、 光學元器件、 節能玻璃、 LED、工具改性、高檔裝飾用品等。

（1）薄膜材料制備技術概述
薄膜材料生長于基板材料（如屏顯玻璃、光學玻璃等）之上，一般由金屬、非金屬、合金或化合物等材料經過鍍膜后形成，具有增透、吸收、截止、分光、反射、濾光、干涉、保護、防水防污、防靜電、導電、導磁、絕緣、耐磨損、耐高溫、耐腐蝕、抗氧化、防輻射、裝飾和復合等功能，并能夠提高產品質量、環保、節能、延長產品壽命、改善原有性能等。

目前，薄膜材料制備技術主要包括：
物理氣相沉積（PVD）技術 和 化學氣相沉積（CVD）技術。

①PVD技術
PVD 技術是制備薄膜材料的主要技術之一，指在真空條件下采用物理方法，將某種物質表面氣化成氣態原子、分子或部分電離成離子，并通過低壓氣體（或等離子體）過程，在基板材料表面沉積具有某種特殊功能的薄膜材料的技術。在PVD 技術下，用于制備薄膜材料的物質，統稱為 PVD 鍍膜材料。
經過多年發展，PVD 技術已成為目前主流鍍膜方法，主要包括濺射鍍膜 和真空蒸發鍍膜。

A、濺射鍍膜
濺射鍍膜是指利用離子源產生的離子，在真空中經過加速聚集，而形成高速度的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發生動能交換，使固體表面的原子離開固體并沉積在基板材料表面的技術。被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜材料的原材料，稱為濺射靶材。

一般來說，濺射靶材主要由靶坯、背板（或背管）等部分構成，其中，靶坯是高速離子束流轟擊的目標材料，屬于濺射靶材的核心部分，在濺射鍍膜過程中，靶坯被離子撞擊后，其表面原子被濺射飛散出來并沉積于基板上制成薄膜材料；由于濺射靶材需要安裝在專用的設備內完成濺射過程，設備內部為高電壓、高真空的工作環境，多數靶坯的材質較軟或者高脆性，不適合直接安裝在設備內使用，因此，需與背板（或背管）綁定， 背板（或背管）主要起到固定濺射靶材的作用，且具備良好的導電、導熱性能。

濺射鍍膜工藝可重復性好、膜厚可控制，可在大面積基板材料上獲得厚度均勻的薄膜，所制備的薄膜具有純度高、致密性好、與基板材料的結合力強等優點，已成為制備薄膜材料的主要技術之一，各種類型的濺射薄膜材料已得到廣泛的應用，因此，對濺射靶材這一具有高附加值的功能材料需求逐年增加，濺射靶材亦已成為目前市場應用量最大的 PVD 鍍膜材料。

B、真空蒸發鍍膜

真空蒸發鍍膜是指在真空條件下，利用膜材加熱裝置（稱為蒸發源）的熱能，通過加熱蒸發某種物質使其沉積在基板材料表面的一種沉積技術。被蒸發的物質是用真空蒸發鍍膜法沉積薄膜材料的原材料，稱之為蒸鍍材料。

真空蒸發鍍膜系統一般由三個部分組成：真空室、蒸發源或蒸發加熱裝置、放置基板及給基板加熱裝置。在真空中為了蒸發待沉積的材料，需要容器來支撐或盛裝蒸發物，同時需要提供蒸發熱使蒸發物達到足夠高的溫度以產生所需的蒸汽壓。

真空蒸發鍍膜技術具有簡單便利、操作方便、成膜速度快等特點，是應用廣泛的鍍膜技術，主要應用于小尺寸基板材料的鍍膜。

②CVD技術
CVD 技術是在高溫下依靠化學反應、把含有構成薄膜元素的氣態反應劑或液態反應劑的蒸氣及反應所需其它氣體引入反應室，在襯底表面發生化學反應生成薄膜材料的技術。

2、主要PVD 鍍膜材料

（1）濺射靶材
濺射靶材是高速荷能粒子轟擊的目標材料，具有高純度、高密度、多組元、晶粒均勻等特點，一般由靶坯和背板（或背管）組成。按使用的原材料材質不同，濺射靶材可分為金屬/非金屬單質靶材、合金靶材、化合物靶材等。