真空鍍膜是在真空中將鈦、金、石墨、水晶等金屬或非金屬、氣體等材料利用濺射、蒸發或離子鍍等技術

， 在基材上形成薄膜的一種表面處理過程。與傳統化學鍍膜方法相比，真空鍍膜有很多優點：如對環境

無污 染，是綠色環保工藝；對操作者無傷害；膜層牢固、致密性好、抗腐蝕性強，膜厚均勻。

真空鍍膜技術中經常使用的方法主要有：蒸發鍍膜（包括電弧蒸發、電子槍蒸發、電阻絲蒸發等技術）、

濺射鍍膜（包 括直流磁控濺射、中頻磁控濺射、射頻濺射等技術），這些方法統稱物理氣相沉積

簡稱為PVD。與之對應的化學氣相沉積

）簡稱為CVD技術。行業內通常所說的“IP爐內”離子鍍膜，是因為在PVD技術中各種氣體離

子和金屬離子參與成膜過程并起到重要作用，為了強調離子的作 用，而統稱為離子鍍膜。

真空鍍膜是一種產生薄膜材料的技術。在真空室內材料的原子從加熱源離析出來打到被鍍物體的表面上。

此項技術用于生產激光唱片（光盤）上的鋁鍍膜和由掩膜在印刷電路板上鍍金屬膜。

在真空中制備膜層，包括鍍制晶態的金屬、半導體、絕緣體等單質或化合物膜。雖然化學汽相沉積也采用

減壓、低壓或等離子體等真空手段，但一般真空鍍膜是指用物理的方法沉積薄膜。真空鍍膜有三種形式，

即蒸發鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍。