無論是哪種真空鍍膜機鍍制的薄膜，其均勻性都會遭到某種要素影響，如今咱們就磁控濺射真空鍍膜機來看看形成不均勻的要素有哪些。

   磁控濺射真空鍍膜機的運作即是經過真空狀況下正交磁場使電子炮擊氬氣構成的氬離子再炮擊靶材，靶材離子堆積于工件外表成膜。如此咱們能夠思考與膜層厚度的均勻性有關的有真空狀況、磁場、氬氣這三個方面。

   真空狀況就需要抽氣體系來操控的，每個抽氣口都要一起開動并力度共同，這么就能夠操控好抽氣的均勻性，假如抽氣不均勻，在真空室內的壓強就不能均勻了，壓強對離子的運動是存在必定的影響的。另外抽氣的時刻也要操控，太短會形成真空度不夠，但太長又浪費資源，不過有真空計的存在，要操控好仍是不成問題的。

   磁場是正交運作的，但你要把磁場強度做到百分之一百均勻是不可能的，通常磁場強的地方，成膜厚度就大，相反就小，所以會形成膜層厚度的不共同，不過在生產過程中，因為磁場的不均勻導致的膜層不均勻的狀況卻不是常見的，為何呢?本來磁場強弱盡管不好操控，但一起工件也在一起工作，而且是靶材原子屢次堆積才會結束鍍膜工序，在一段時刻內盡管某些部位厚，某些部位薄，但另一個時刻內，磁場強的效果下在本來薄的部位堆積上厚的，在厚的部位堆積上薄的，如此屢次，全部膜層終究成膜后，均勻性仍是比較不錯的。

   氬氣的送氣均勻性也會對膜層的均勻性發生影響，原理本來和真空度差不多，因為氬氣的進入，真空室內壓強會發生改變，均勻的壓強巨細能夠操控成膜厚度的均勻性。

   盡管老是會有那么幾種要素形成膜層的不均勻，但假如準確的把真空鍍膜機的操作做到位了，那么膜層的合格率是很高的。